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SMT基礎(chǔ)知識(shí)之錫膏印刷

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和

影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素和改善對(duì)策

首先是鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會(huì)產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀

紅膠與PCB板的關(guān)聯(lián)

紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于

無鉛制造中的測(cè)試與檢測(cè)

業(yè)界普遍認(rèn)為，產(chǎn)品從有鉛向無鉛轉(zhuǎn)換過程中，焊接缺陷會(huì)有較大的增加?，F(xiàn)在普遍選用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的潤(rùn)濕性要

為什麼錫膏的熔點(diǎn)不同？

關(guān)於錫膏的熔點(diǎn)，不同類型的錫膏熔點(diǎn)都是不一樣的，比如低溫錫膏的熔點(diǎn)是138°，而高溫錫膏的熔點(diǎn)是217°。為什麼錫膏的熔

如何正確的完成回流焊接工藝？

回流焊接工藝，事實(shí)上并不如許多人所認(rèn)為的那么簡(jiǎn)單。尤其是當(dāng)您要求達(dá)到零缺陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。我也只能暫時(shí)