無鹵助焊劑 TW-900
TW-900屬于免清洗無鹵助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在特殊需求條件下，可免除清洗工序。
特征；
◇焊點表面光亮
◇高潤濕性
◇無腐蝕性
◇殘留物極少 ,焊后可免清洗。
◇符合無鹵要求
◇高表面絕緣電阻
基本物理特性：
項目 | TW-900 |
外觀 | 淡黃色液體 |
固含 | 5.5±0..5 |
比重（25℃） | 0.82±0.02 |
鹵素含量 | 符合歐盟IEC 6149無鹵標(biāo)準(zhǔn)：C1＜9000PPM,Br＜9000PPM,C1+Br＜1500PPM
|
擴(kuò)散率 | ≥80% |
絕緣阻抗 | ≥108ohms |
TW-900屬于免清洗無鹵助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機(jī)理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在特殊需求條件下，可免除清洗工序。
特征；
◇焊點表面光亮
◇高潤濕性
◇無腐蝕性
◇殘留物極少 ,焊后可免清洗。
◇符合無鹵要求
◇高表面絕緣電阻
基本物理特性：
項目 | TW-900 |
外觀 | 淡黃色液體 |
固含 | 5.5±0..5 |
比重（25℃） | 0.82±0.02 |
鹵素含量 | 符合歐盟IEC 6149無鹵標(biāo)準(zhǔn)：C1＜9000PPM,Br＜9000PPM,C1+Br＜1500PPM
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擴(kuò)散率 | ≥80% |
絕緣阻抗 | ≥108ohms |
手機(jī)號：13434753472
聯(lián)系人：李先生
