回流焊接工藝，事實上并不如許多人所認為的那么簡單。尤其是當(dāng)您要求達到零缺陷和焊接可靠性（壽命）保證的情況下。我也只能暫時在做法上和大家分享經(jīng)驗。
要確保有良好的回流焊接工藝，應(yīng)該有以下的做法：
1．了解您PCBA上的質(zhì)量和焊接要求，例如最高溫度要求和最需要在壽命上得到照顧的焊點和器件；
2．了解PCBA上的焊接難點，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等等；
3．找出PCBA上最熱和最冷的點，并在點上焊接測溫?zé)狁睿?/p>
4．決定其他必需接熱耦測溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測溫通道來獲得最多信息）；
5．設(shè)置初始參數(shù)，并和工藝規(guī)范比較（注九）以及調(diào)整；
6．對焊接后的PCBA在顯微鏡下進行仔細觀察，觀察焊點形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等等。尤其是對以上第2點記錄下的焊接難點處更要注意。一般而言，經(jīng)過以上的調(diào)整后不會出現(xiàn)什么焊接故障。但如果有故障出現(xiàn)，針對故障模式分析，再針對其機理配合上下溫區(qū)控制進行調(diào)整。如果沒有故障，從所得曲線和板上焊點情況決定是否要進行微調(diào)優(yōu)化。目的是要使設(shè)置的流焊接工藝最穩(wěn)定以及風(fēng)險最小。調(diào)整時一并考慮爐子負荷問題以及生產(chǎn)線速度問題，以便在質(zhì)量和產(chǎn)量上得到較好的平衡。
以上的流焊接工藝曲線的設(shè)置調(diào)整，必須用實際產(chǎn)品進行才會有把握。使用實際產(chǎn)品的測試板，成本可能是個問題。有些用戶所組裝的板價格十分昂貴，這造成用戶不愿意經(jīng)常測試溫度的原因。用戶應(yīng)該對調(diào)試成本和一旦出現(xiàn)問題的成本進行評估。此外，測試板的成本還可以通過使用假件、廢板和選擇性貼片等做法來進一步節(jié)省資源。
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